哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝專業(yè)碩士畢業(yè),進(jìn)入美國匹茲堡大學(xué)博士畢業(yè),2023年初進(jìn)入美國材料科學(xué)工程供應(yīng)有限公司工作。
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